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        文章作者:admin 上传时间: 2016-01-29 09-41-18

        电子行业解决方案


               工业级FDM 3D打印技术在电子行业的应用日益广泛,对于一些小型电子零部件的打样,尤其是要求力学强度、耐温性等性能的零部件。某些打印手板零部件可直接当作正是产品使用,该技术可用于:电子设备外壳、电子设备接线端口、固定件、散热风扇叶片、护罩等。特别适用于有复杂内部结构零部件的制作,可满足小批量订单的制作任务,尤其适合定制化个性化的产品服务。

               作为一项革命性技术,世界一流电子设备制造商纷纷采用该项技术,包括:华硕、惠普、美的等国内外高新技术企业在其新产品的研发过程中使用了该技术。
               工业级FDM 3D打印技术可大大缩减电子产品的研发成本,及研发时间,加快了新产品的上市时间,这对于日益激烈的竞争环境有积极意义,对电子产品而言,先人一步上市就可能掌握整个市场。

                                                     
                                                                                                     (个性化手机壳)
                                                           
                                                                                                    (多彩设计手机壳)
                                                               
                                                                                                     (电子设备外壳)
                                                           
                                                                                                       (复杂内部结构件)

               公司除了提打印服务,同时我们可以为客户提供三维建模服务,你只需要提供二维图纸,或者相关数据资料即可,我方技术人员可代你完成三维模型的制作,及后期3D打印操作。
               我们可同时提供逆向复制操作,您仅需提供原有样品,或者损坏零部件,我方技术人员可以此为依据,1:1三维建模,及后期打印操作。

                                                       
                                                                                                         (航模外壳)
                                                            
                                                                                                       (电子产品外壳)
                                                            
                                                                                                    (超精细喇叭零部件)

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